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兴森科技拟发行可转债募资不超6亿元 用于国产高端集成电路封装基板自动化生产技改项目等
9月11日兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，具体募集资金数额提请公司股东大会授权公司董事会在上述额度范围内确定。扣除发行费用后，3.075 ...查看更多
亚洲首位！复旦大学杨振国教授出任世界顶级材料失效分析期刊核心编委
近日，材料科学系杨振国教授受Elsevier出版社旗下SCI期刊《Engineering Failure Analysis》邀请，自2019年8月1日起担任该期刊的主题编辑（Subject Edito ...查看更多
2019年中国电子电路产业发展研究会暨第十八届中国电子电路行业排行榜颁奖典礼盛大举行
8月26日，行业同仁共聚“中国品牌之都”——青岛，共享由中国电子电路行业协会主办、青岛海尔空调电子有限公司承办的“2 ...查看更多
SMT钢网入门指南：钢网设计标准
只要你身处SMT行业并参与订购印刷钢网，你可能会要求钢网供应商按“行业标准”或IPC标准设计，但这些标准指标非常宽松，不同的钢网制造商可能会有不同的解释，IPC-7525B标准 ...查看更多
TPCA Show 2019 5G起步元年 PCB 产业蓄势待发
第二十届TPCA Show 2019电路板展将于10月23日至25日在台北南港展览馆盛大展开，今年展览以「5G Next」为主轴，展品展示PCB产业与5G发展链结的高度关系。今年展出超过400个PCB ...查看更多
如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多
